搜索 热线
服务热线:
通用banner
您当前的位置 : 首 页 > 新闻中心 > 公司新闻

联系我们Contact Us

山东蓝悦光电科技有限公司

400电话:400-6432-167

手机号码:18866000049

固定电话:0534-7281003

传真号码:0534-7281007

QQ:202519309/81524414

电子邮箱:[email protected]

                [email protected]

地址:中国.德州(禹城)高新技术产业开发区

几种常见的LED节能投光灯死灯原因及案例分析

2019-05-22 11:40:18

目前,LED技术越来越成熟,自引入以来,市政照明使用寿命长的优点已成为公众关注的焦点之一。但是,近年来,在LED节能厂房灯的生产和应用中,我们仍然遇到很多“死灯”现象。所谓的死灯,也称为熄灯,是指LED节能投影光源不发光。无论是在生产中还是在应用中生产的死灯,对于制造商来说都是一个非常困难的问题。它不仅要面对劣质产品造成的损失,而且还会影响消费者对LED产品的信心。因此,对LED死灯的一些常见原因进行研究和分析,将有助于我们减少和防止LED产品故障的再次发生,确保产品质量并提高产品竞争力,同时为企业技术改进和推广提供参考,从而为企业创造更大的经济效益。

山东蓝悦光电科技有限公司作为专业的LED灯制造商,自2008年成立以来,已积累了大量的死灯案例。总结起来,LED节能泛光灯死灯的常见原因主要有以下几种:情况:

一、断线

对于“死灯”,我们应该首先确定LED是短路还是断路。如果是开路,我们通常考虑LED灯内部的键合线是否断开。 LED灯内部的焊丝断开,导致LED没有电源电压,这是LED熄灭的常见原因之一。焊线共有5个常见的断开位置

案例1.1

无效的灯珠型号为5730。灯珠经过100次热冲击测试后会死亡。在对失效样品进行截面分析之后,发现失效样品的一焊点和二焊点周围的硅胶破裂,并且二焊点已经断开。

由于硅酮和金丝之间的热膨胀系数差异很大,经过100次热冲击测试后,硅酮和金丝继续膨胀和收缩,而金丝焊点的弯曲是应力集中点,因此有可能导致焊点周围的硅胶破裂,并且硅胶的龟裂导致焊丝二个焊点的较弱部分断开,之后样品显示出死光。

案例1.2

无效的灯珠模型是仿制流明灯珠。灯泡珠使用了一段时间后,灯泡将熄灭。当灯点亮时,每个灯珠分配的电流约为500 mA。首先,我们对一些不合格的样品进行了溶胶检查,发现所有不合格的灯珠均被4个一焊点折断,而4个二焊点仍完好无损。然后,我们对失败的样品进行了截面分析,发现切屑上方的硅胶破裂,而其他区域的硅胶则完好无损。

断开的4个一焊点都集中在芯片上,而完好无损的4个二焊点在支架上。这意味着芯片上方的硅胶破裂导致四个一焊点断开,硅胶破裂的位置主要集中在芯片上,即直接位于热源上方。另外,当灯珠点亮时,电流很大(500mA),并且可以认为芯片过热导致芯片上方的硅胶破裂。仔细检查灯珠的散热路径,发现灯珠芯片的过热可能与灯珠底部和PCB板的散热器有关。这种大功率灯珠的散热效果不够好。

投光灯

二、粘接层剥离

对于某些使用垂直芯片的LED节能投光灯珠而言,芯片粘结层底部的剥落和支架的镀层剥落是导致死灯的常见原因。

案例2.1

失败的样品是直接插入式LED灯珠,在使用过程中该灯已熄灭,不良率为1.5%。在对不合格样品进行横截面检查后,我们发现金线焊点保持完整。但是,发现粘结层和支架涂层被完全剥离,包装胶和支架杯壁也被剥离。

从以上观察可以确定,灯珠死灯的原因是密封胶与支架之间的剥离现象。随着使用过程的加剧,剥离的程度和面积扩大,这进一步导致粘合胶和支架剥离。样品有死灯。也可能是由于包装胶水的粘合力差导致包装胶水与支架接口之间发生分层。

三、焊点烧毁

在某些情况下,灯泡的死灯不一定是灯泡本身的问题,也可能是由使用的电源引起的。

案例3.1

失败的样品是仿流明的LED灯珠,使用一段时间后,LED灯珠会消失。在检查了多个失效的灯珠溶胶后,发现两个P电极金丝焊点和失效的灯珠芯片附近的电极图案电路已被烧毁,两个N电极金丝焊点即电极图案电路和支座4秒钟的焊点均保持完好无损,未发现烧伤或破裂。

显然,芯片上P电极的燃烧是灯不亮的直接原因。那么,是什么原因导致芯片P电极烧坏?接下来,我们进行以下分析。

我们随机选择了几个可以正常点亮的灯珠样本,以模拟高压冲击实验,然后分别向每个灯珠施加20 V瞬时高压。实验结果表明,灯珠在受到高压冲击后会立即死亡,溶胶后检查发现芯片上的P电极电路也被烧毁,并且灯被打开。

通过上述检查和验证测试,可以推断出客户这批灯珠死灯的根本原因是在使用灯珠时浪涌电流过大。因为芯片的P区域的电阻值高于N区域的电阻值,所以当电流通过P电极集中时,P电极首先燃烧并导致开路死灯。当打开或关闭灯驱动电源时,在使用灯珠期间过大的浪涌电流(或电压)可能与浪涌电流有关。芯片P电极线也可能有缺陷,这会导致P电极焊点出现。在瞬时接触不良的情况下,当多个LED串联连接时,高压将积聚并导致瞬时大电流通过。接触不良会导致灯珠线烧毁,密封剂烧成黑色。

四、芯片腐蚀

以前的节能泛光灯和节能泛光灯都是开路现象。以下是短路死灯的情况。

案例4.1

失败的样品是模仿的流明灯珠。在灯珠的老化过程中,发现这些灯珠具有不良条件,例如死光和暗光。在次品为溶胶之后,发现芯片电极的许多区域被腐蚀并且电极被剥离。

使用X射线能谱仪(EDS)对芯片的腐蚀区域进行元素分析,发现芯片电极的腐蚀区域包含更多的Na,Cl和K元素。

根据元素的化学组成,推测芯片可能被NaCl和KCl污染。当热和水蒸气共存时,它将腐蚀芯片电极,导致芯片电极金属腐蚀,电极线的结合力降低,甚至部分区域脱落。电极溶解物质的迁移将使芯片的P和N电极短路并导致芯片死亡。

总结一下

LED节能泛光灯死灯的原因很多。从包装,应用到使用的每个环节都可能出现死光现象。上述案例只是一个介绍。如何减少和消除死灯以及提高产品质量和可靠性是每个LED公司都需要面对的关键问题。分析LED死灯的原因是我们减少和消除LED死灯的重要方法之一。除了强大的设备硬件外,LED产品的故障分析还需要芯片,封装和应用的生产。只有有经验的支持,才能充分发挥设备的功能,为客户解决问题。

上一篇:没有了
下一篇:喜讯2019-05-22

最近浏览:

相关产品

相关新闻

07.png

科技引领节能,智慧点亮生活